泰科源-PCB

SEMCO
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PCB

SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)

通过PCB小型化及缩短信号路径可高速传送信号的产品。

SAVIA是三星电机的任意层技术产品。叠孔是通过电镀填孔形成的,与S错孔相比,信号的传输及反射性能更好。

Slim PCB

使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,还使用低介电常数的材料,确保良好的电信号特性。

High Stiffness

使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,提高Slim PCB的弯曲特性,(60 ㎛ CCL, 40/50 ㎛ Prepreg) 元件贴装质量得到改善

阻抗匹配

使用精细电路及Low Dk(低介电常数)材料,确保良好的电信号特性

Cavity Type

在贴装组件的部分区域形成阶梯状高度差的电路板。贴装厚组件时,也可减少整个厚度。

Cavity Type有在Cavity内不可Component贴装的Non Component Type(无焊盘类型)及在Cavity内为了Component贴装形成Sralc Pad的Component Type(有焊盘类型)两种。

Non Component Type

Reducing thickness of specific area

  • High Volume Manufacturing
  • Depth : ~ 400 ㎛
  • Application
    Wearable Device

Component Type

Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

  • Under Developing
  • Depth : ~ 250 ㎛
  • Application
    - Smart Phone
    - Tablet PC / Note PC

Pad type

实现SMD PAD & NSMD PAD

贴装方法 & -> 按照贴装方法及客户的要求制作各种Pitch的Pad Size产品
- SMD : Solder Mask Defined
- NSMD : Non Solder Mask Defined

Technology

- Chip贴装BGA部Register
- 用阻焊油墨、Coverlay、半固化片等各种材料,形成Chip贴装部的Register

主要核心技术

通过将BGA/FCBGA技术融合/整合起来,努力开发HDI的薄型化及超微细线路技术。


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