泰科源-WIFI PA

SEMCO
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WIFI PA

 

产品(技术)的特点及优点

   为提供高速无线通信先采用新规格技术                为实现高性能、低功耗进行设计优化                  采用高密度、小型封装工艺


距离
无线通信技术
为提供通信技术及Coverage进行高频发射及接收匹配
复合/小型化
高频
电路设计技术
高密度、小型化无线通信模块
包括高频信号的各种DC电源、数字接口信号等的高密度布线设计及分析(Signal Integrity, Power Integrity)
为确保稳定的通信速度及距离,减少在频带内的频道特性偏差
高频(RF)
信号处理
IC和匹配技术
使用高性能低功耗的高频信号处理IC, 放大和切换高频信号
高频输出入信号匹配(高频发射频线和LC部件)
小型化封装技术 开发薄型、小型的封装工艺(IC高集成化,ball pitch缩小)
提升IC Ball密度和零部件贴片密度的封装技术

Structure View

双面贴装模块结构:Top、Bottom面部件贴装结构                单面贴装模块结构:Top面部件贴装结构  


  Single sided package technology



Line-Up


  11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

Broadcom

  • 11bgn (SDIO2.0)
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn (SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn
  • BT4.0
 

Broadcom

  • 11abgn/ac(SDIO3.0)
  • BT4.0

Qualcomm

  • 11abgn/ac
  • BT4.0

Broadcom

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.2

Qualcomm

  • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
  • BT4.1
   

Qualcomm

  • 11abgn
  • 2x2, 3x3 MIMO
 

Broadcom

  • 11abgn/ac
  • 2x2 MIMO (USB 2.0)

Broadcom

  • 11bgn
  • BT4.1
       

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